Patch QFN puce S702-2 resoudre defaut soudure GBPV

Corrigez les erreurs de contact de la puce S702-2

Les pannes intermittentes sur les circuits integres proviennent souvent d'une rupture sous le boitier. Le patch QFN du package GBPV de la puce S702-2 repond directement a ce probleme en offrant une surface de contact restauree et fiable. Les techniciens confrontes a des pertes de signal sur la puce S702-2 peuvent desormais stabiliser le package GBPV sans remplacer l'integralite du systeme.

Application pratique sur boitier QFN

Ce module s'applique directement sur la zone endommagee du circuit, creant un pont thermique et electrique stable. Son utilisation est recommandee lors des diagnostics de pannes severes sur les modules electroniques equipés du processeur ou de la puce S702-2.

• Restauration immediate des pistes du boitier QFN
• Limitation des risques de surchauffe locale
• S'adapte aux specifications d'origine du package GBPV

Fiche technique du produit

Ce patch respecte l'ecartement des broches de la puce S702-2, garantissant une repartition homogene de la chaleur lors de l'operation de brasage en atelier electronique.